закон мура
-
Новости Больше транзистров, меньше энергозатрат: Intel выбирает стекло для микросхем будущего
Компания презентовала чипы на стеклянных подложках: какова цена инновации? Intel разработала для своих чипов стеклянные подложки, которые обещают увеличить площадь микросхемы до 240х240 мм. Технология обладает улучшенными термическими и оптическими свойствами по сравнению с органическими...- NewsMaker
- Тема
- intel sip дата-центры закон мура производительность стеклянные подложки технологии транзисторы чиплеты энергопотребление
- Ответы: 0
- Форум: Новости в Мире