- 13,854
- 20
- 8 Ноя 2022
Технология обещает повысить эффективность и мощность чипов.
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSMC ), крупнейший в мире производитель полупроводников, активно изучает новый метод упаковки чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос на вычислительные мощности, обусловленный развитием искусственного интеллекта.
По Для просмотра ссылки Войдиили Зарегистрируйся , TSMC планирует использовать прямоугольные подложки вместо традиционных круглых пластин. Это позволит разместить большее количество чипов на каждой подложке, увеличив производительность и снизив количество неиспользуемой площади.
Хотя исследование находится на ранней стадии, переход на прямоугольные подложки требует значительных усилий и инвестиций. TSMC и её поставщикам потребуется модернизировать или заменить множество производственных инструментов и материалов.
Прямоугольные подложки, которые сейчас проходят испытания, имеют размеры 510 на 515 миллиметров, что более чем в три раза больше площади стандартных круглых пластин. Это позволит значительно увеличить эффективность использования материалов.
TSMC уже активно применяет передовые технологии укладки и сборки чипов для производства чипов для таких компаний, как Nvidia и AMD. Для производства ИИ-чипов, таких как Nvidia H200 и B200, требуется не только передовая технология производства чипов, но и современная технология упаковки, такая как Для просмотра ссылки Войдиили Зарегистрируйся (chip-on-wafer-on-substrate), разработанная TSMC.
Рост размера чипов и интеграция большего количества памяти требуют новых подходов к упаковке. Текущие 12-дюймовые пластины могут оказаться недостаточно эффективными для упаковки новейших чипов в ближайшие годы. Например, на одной пластине можно разместить только 16 комплектов чипов B200 при условии 100% выхода продукции, что недостаточно для удовлетворения растущих потребностей рынка.
«Размер упаковки будет только увеличиваться, поскольку производители чипов стремятся выжать максимальную вычислительную мощность из чипов для центров обработки данных ИИ», – отметил один из руководителей отрасли. Однако данный процесс находится на ранней стадии, и для его реализации потребуется значительное финансирование и усилия.
Эксперты отмечают, что хотя производители дисплеев и печатных плат уже обладают опытом работы с прямоугольными подложками, производство чипов требует более высокого уровня точности оборудования и материалов.
По мнению аналитика полупроводниковой отрасли Марка Ли из Bernstein Research, TSMC в ближайшее время может понадобиться переход на прямоугольные подложки, так как чипы для ИИ будут требовать всё больше чипов в одной упаковке.
Несмотря на то, что этот переход неизбежен, TSMC продолжает сотрудничать с поставщиками оборудования и материалов для разработки новой методики, которая может занять несколько лет до коммерциализации.
Развитие искусственного интеллекта требует новых технологических решений, и TSMC активно работает над созданием передовых методов упаковки чипов, чтобы вывести вычислительные мощности на новый уровень.
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSMC ), крупнейший в мире производитель полупроводников, активно изучает новый метод упаковки чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос на вычислительные мощности, обусловленный развитием искусственного интеллекта.
По Для просмотра ссылки Войди
Хотя исследование находится на ранней стадии, переход на прямоугольные подложки требует значительных усилий и инвестиций. TSMC и её поставщикам потребуется модернизировать или заменить множество производственных инструментов и материалов.
Прямоугольные подложки, которые сейчас проходят испытания, имеют размеры 510 на 515 миллиметров, что более чем в три раза больше площади стандартных круглых пластин. Это позволит значительно увеличить эффективность использования материалов.
TSMC уже активно применяет передовые технологии укладки и сборки чипов для производства чипов для таких компаний, как Nvidia и AMD. Для производства ИИ-чипов, таких как Nvidia H200 и B200, требуется не только передовая технология производства чипов, но и современная технология упаковки, такая как Для просмотра ссылки Войди
Рост размера чипов и интеграция большего количества памяти требуют новых подходов к упаковке. Текущие 12-дюймовые пластины могут оказаться недостаточно эффективными для упаковки новейших чипов в ближайшие годы. Например, на одной пластине можно разместить только 16 комплектов чипов B200 при условии 100% выхода продукции, что недостаточно для удовлетворения растущих потребностей рынка.
«Размер упаковки будет только увеличиваться, поскольку производители чипов стремятся выжать максимальную вычислительную мощность из чипов для центров обработки данных ИИ», – отметил один из руководителей отрасли. Однако данный процесс находится на ранней стадии, и для его реализации потребуется значительное финансирование и усилия.
Эксперты отмечают, что хотя производители дисплеев и печатных плат уже обладают опытом работы с прямоугольными подложками, производство чипов требует более высокого уровня точности оборудования и материалов.
По мнению аналитика полупроводниковой отрасли Марка Ли из Bernstein Research, TSMC в ближайшее время может понадобиться переход на прямоугольные подложки, так как чипы для ИИ будут требовать всё больше чипов в одной упаковке.
Несмотря на то, что этот переход неизбежен, TSMC продолжает сотрудничать с поставщиками оборудования и материалов для разработки новой методики, которая может занять несколько лет до коммерциализации.
Развитие искусственного интеллекта требует новых технологических решений, и TSMC активно работает над созданием передовых методов упаковки чипов, чтобы вывести вычислительные мощности на новый уровень.
- Источник новости
- www.securitylab.ru
